小讯AIGC

2026年1月，全球科技焦点汇聚拉斯维加斯CES展会。作为消费电子与产业科技的风向标，本届展会上，AI规模化爆发，物理AI走到台前。当我们走进CES现场，更能发现在这一波AI浪潮当中的技术脉络与生态图景。

其中，作为AI时代的技术创新公司，高通以“规模化扩展AI，引领智能走向无处不在”为核心，集中展示了其在AI时代的系统级能力。从AI PC、智能终端，到智能汽车、机器人与物联网设备，从个人AI到物理AI，高通正携手全球生态伙伴，让AI真正走入现实世界，走进数十亿终端，为真实世界的广泛用户与多样化场景提供技术创新和产品支持。

个人AI无处不在：重构移动终端与智能家居

在CES 2026的高通展台，“个人AI”成为最具存在感的关键词之一。安蒙在联想Tech World上登台演讲，并强调，下一代个人AI设备将在用户允许的情况下，依托端侧AI、情境感知能力和用户数据，实现对用户环境与意图的实时理解，融合物理世界和数字世界。高通的判断十分明确：AI不再是一个独立功能，而是未来所有用户体验的底座，而端侧AI正是实现个性化、隐私保护与实时响应的关键。

围绕“以用户为中心的生态”，高通正在推动个人设备从“App驱动”向“智能体驱动”转变。这一变化，正在重塑手机、PC以及可穿戴设备的角色——它们不再只是工具，而是始终在线、理解用户意图、主动提供帮助的“智能伙伴”。

在PC领域，骁龙X2 Plus的发布成为重要节点，采用台积电N3P 3nm工艺制程打造，搭载第三代Qualcomm Oryon CPU，提供10核（X2P-64-100）与6核（X2P-42-100）两个版本选择，主频最高达4.0GHz，单核性能相比前代提升高达35%，同时还做到了让功耗降低43%。

集成算力高达80 TOPS的Hexagon NPU（较上一代提升78%），远超微软Windows 11 AI+ PC的40 TOPS最低要求，属于同级别笔记本中最快的NPU，流畅运行各类本地大模型，为创作者和日常用户带来革新体验。

在性能显著提升的同时，实现更低功耗运行，为OEM带来更大的产品设计自由度，更能实现“多天电池续航”的核心优势。

搭载X2 Plus平台的PC还要等到今年上半年的厂商发布才会揭晓庐山真面目，但在高通的CES展台能上手其他搭载骁龙计算平台的PC先过过瘾。联想、华硕等品牌基于骁龙X2 Elite/骁龙X2 Elite Extreme和前代骁龙X系列的不同终端在高通展台集中亮相。

中国PC厂商的快速跟进正在加速技术落地，依托骁龙X2 Plus平台强大的NPU算力，可本地化完成智能文档处理、多语言实时翻译、AI绘图等任务，预计2026年上半年正式上市。戴尔、惠普等国际厂商基于骁龙X系列平台的产品也同步展出，比如惠普的OmniBook 5、OmniBook Ultra等产品，为用户提供性能强大、续航持久的笔记本体验。

个人AI的能力边界也正在被不断拉长。在可穿戴方向，高通持续推动端侧AI能力下沉至智能眼镜、耳机、手表与指环等多种形态，使感知、理解与响应更多在设备本地完成。这种“始终在线、同时高度私密”的AI体验，正在成为个人智能设备演进的共同方向。

与此同时，个人AI正在向家庭空间延伸。在智能家居场景中，高通跃龙平台通过个性化、情境感知的端侧AI，让家庭设备更懂用户需求——灯光、安防、温控、影音系统不再依赖云端判断，而是基于本地理解自动联动。

无论是安防、家电还是家庭连接设备，高通提供的算力与连接能力，正在让家庭环境变得更加自然、安全且高度个性化。在保护隐私的前提下，打造真正“可读懂用户所想的家”，成为智能家居下一阶段的核心命题。

物理AI架构升级：汽车与机器人走向系统级智能

如果说个人AI重塑的是人与数字世界的关系，那么物理AI，则是高通在CES 2026上展示的另一条清晰主线。

在所有物理 AI 的落地形态中，汽车是当前最成熟、也最具规模效应的载体。正因如此，汽车业务成为高通物理 AI 战略中最先实现规模化落地的领域。

目前，全球已有超过4亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案，而在车载信息娱乐与座舱SoC领域，高通已稳居全球第一。CES 2026现场，高通进一步展示了其在智能体AI上车、舱驾融合、中央计算架构上的最新成果。

CES 2026上，高通与 Google 宣布深化合作，也清晰勾勒出汽车智能的下一阶段演进方向。双方正围绕下一代座舱与汽车智能体验展开协同，将谷歌在 AI、操作系统和软件生态方面的能力，与高通在高性能车规级计算、AI 加速与系统级架构上的优势深度融合，推动汽车从“功能定义”迈向“智能体驱动”的新阶段。这意味着，汽车不再只是运行独立功能的电子系统，而是正在演进为一个具备持续感知、理解用户意图并主动响应的物理 AI 平台。

而要真正支撑这种智能演进，底层计算架构的重构也至关重要。高通携手零跑汽车打造的中央域控制器成为焦点，该方案基于两颗骁龙 Ride平台至尊版（双骁龙8797），实现了智能座舱、驾驶辅助、车身控制与车联通信的多域集中计算，不仅支持座舱全模态端侧大模型运行，也为高阶驾驶辅助的多模态AI提供了算力与架构基础。

在实际能力上，这套系统可支持包括多块3K/4K高清屏幕在内的最多8块高清显示屏、18路音频输出，并通过SOA架构提供超过200余项模块化能力，支持用户自定义场景；驾驶辅助层面，可接入13路摄像头与多类型传感器，借助车位到车位等30多项高阶功能，助力新车型轻松应对复杂场景。零跑这款旗舰车型D19预计在今年二季度交付，相信很快就能上车体验双骁龙8797的强大性能。

类似的实践正在中国车企中快速铺开，除了骁龙8797的座舱首发伙伴理想之外，零跑、极氪、长城汽车、奇瑞、红旗、蔚来等头部车企品牌，都规划在新一代车型中采用骁龙汽车平台至尊版，期待这些车型在年内的集中落地。

中国Tier 1企业同样加速跟进，CES期间车联天下也发布了全球首个深度融合电子电气架构，并首次展示以中央计算为核心的整车智能计算体系，这款中央计算平台就采用了骁龙8797。

在性能强大的至尊版之外，高通正通过具备开创性架构的骁龙Ride Flex推动舱驾一体的规模化发展。去年年底，就有极狐全新阿尔法T5、东风日产N6等车型量产上市，为更多消费者带来更加融合、流畅的智能驾舱体验。在高通展台的汽车区域，有一面墙上陈列了众多与汽车伙伴带来的合作成果，其中就有来自广达电脑（Quanta Computer）搭载骁龙Ride Flex的硬件展示。骁龙Ride Flex以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS功能，帮助车企和Tier 1减少整体物料清单、降低成本。

在驾驶辅助领域，骁龙Ride平台已获得全球超过20个车型定点，SoC出货量近百万，中国的元戎启行、Momenta、轻舟智航、文远知行、卓驭科技等领先软件栈提供商均基于该平台开发端到端AI和驾驶辅助解决方案，构建起覆盖多AI技术路径和产品层级的生态系统。

在骁龙数字底盘的支持下，物理AI正在加速推动汽车从“功能堆叠”走向“系统级智能”。

具身智能全面布局：机器人与物联网场景突破

AI的飞速发展，也让具身智能时代加速到来，推动机器人与物联网的快速成熟。高通全面技术组合的创新与落地，让物理AI从概念走进了真实场景。

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理 Nakul Duggal在一场聚焦物理 AI 如何重塑产业的高端对话中指出，机器人正在将物理AI推向“下一个拐点” ，未来五年内，机器人技术的发展速度将呈现指数级提升。物理 AI 面临的一个前提条件是：问题必须在边缘侧被解决，不能仅依赖于云端。感知、决策与执行，需要在本地形成闭环。

在机器人领域，高通同样也用实际行动给出了清晰路径。随着高通跃龙IQ10处理器的发布，高性能、强能效的边缘计算能力开始进入机器人这一高度复杂的物理场景。

高通跃龙IQ10采用18核Qualcomm Oryon CPU，可支持多达20路摄像头并发接入，针对高负载AI工作负载，算力峰值可达700 TOPS，并具备工业级温度范围与完善的功能安全特性，使机器人能够在本地完成感知、推理与决策，真正参与现实世界的复杂任务。

围绕这一硬件基础，高通构建了完整的机器人技术栈：从多模态复合AI系统，到物理AI的持续学习与运维机制，再到开发者工具与数据飞轮，高通这套解决方案正让机器人不再是一次性部署的“程序机器”，而是能够持续进化的智能体。

研华、阿加犀、奥特酷、加速进化、Figure、库卡机器人、Robotec.ai和VinMotion等多家企业正在围绕高通机器人平台构建的生态开展合作，推动可规模化部署、即用型机器人解决方案落地，覆盖众多行业。

在CES期间，加速进化Booster K1极客版机器人亮相高通展台，搭配礼帽与西服的机器人迎来一波又一波观众的好奇围观，身形小巧却能完成太空步和多种舞蹈步伐；现场更有搭载高通跃龙解决方案的机械臂，这款来自阿加犀的机械臂能够在工作人员的操控下，完成将三明治原料组合起来的复杂操作。这一系列的演示，无一不在向我们展示高通在边缘AI领域的强大实力。

这些来自全球合作伙伴的展示，不仅体现了高通硬件产品的优势，更通过深度的软件优化和场景化适配，将端侧AI能力转化为实际的商业价值。从研发到量产，从实验室到真实场景，全球具身智能生态正在加速成熟。

在物联网方向，高通在CES期间发布了高通跃龙Q-8750、Q-7790处理器，还通过整合Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io五项收购带来的技术与能力，进一步丰富了高通在AI与边缘计算硬实力；与此同时，结合Qualcomm Insight平台、地面精准定位服务等能力，高通正与全球企业一起，将AI能力注入安防、物流、制造等多个行业场景。

携手全球生态：让AI真正走向规模化

回到CES 2026现场，高通展台上最具分量的，并非单一技术参数，而是全球生态伙伴的密集共创成果，共同构成了AI规模化落地的图景。

这种合作关系，已经演进为围绕AI、连接与系统能力的深度共创，依托广泛的场景覆盖，将技术转化为贴近不同用户需求的产品与服务，希望能真正实现“让AI不再是一项功能，而是成为打造所有消费者体验的基石”。

正如高通在CES 2026所传递的核心信息：当AI进入“为规模化而生”的阶段，高通所做的，不只是定义技术边界，更是在与全球生态一起，构建一个真正可落地、可持续、可演进的智能未来。这不仅让智能体验更贴近不同地区用户需求，更为全球科技生态的共赢发展提供了鲜活范本，AI规模化的未来正加速到来。